BYD ruszył z produkcją chipu 4D radar. Chce mieć ADAS po swojemu, od sensora po komputer

BYD ogłosił start masowej produkcji nowego chipu 4D radar pracującego w paśmie milimetrowym. Układ ma wykrywać obiekty z odległości ponad 400 metrów i współpracuje z własnym procesorem jazdy inteligentnej Xuanji A3, pokazanym w maju 2026 roku. Dla kierowcy to jeszcze nie jest gotowy autopilot, ale dla BYD to kolejny krok do pełnej integracji elektroniki we własnym domu.

Nowy układ powstał w litografii 28 nm i jest przeznaczony do radarów o wysokiej rozdzielczości. BYD twierdzi, że klasyczne radary milimetrowe nie widzą kąta elewacji, przez co gorzej radzą sobie w gęstym ruchu miejskim. Stąd pomysł na 4D radar, czyli rozwiązanie, które ma lepiej opisywać przestrzeń w pionie, a nie tylko w poziomie i odległości.

Parametry na papierze są mocne. BYD mówi o zasięgu ponad 400 m, rozdzielczości kątowej w poziomie 0,8 stopnia i rozdzielczości odległości 0,05 m przy manewrach parkingowych. Pojedynczy chip integruje 8 kanałów nadawczych i 8 odbiorczych. Ma też spełniać normę bezpieczeństwa funkcjonalnego ISO 26262 ASIL B oraz wymagania niezawodności AEC-Q100.

Do tego dochodzi szeroki zakres temperatur pracy złącza, od minus 40 do 150 stopni Celsjusza. BYD nazywa go najszerszym w branży. Tego typu deklaracje zawsze warto przyjąć z małą gwiazdką, ale sam pułap wygląda poważnie.

Xuanji A3 w centrum, L2 do L4 w opisie

Chip działa w architekturze satelitarnej skupionej wokół procesora Xuanji A3, czyli własnego układu BYD do systemów wspomagania jazdy i automatyzacji. Ten procesor został zapowiedziany w maju jako pierwszy w Chinach chip smart driving wykonany w procesie 4 nm. Według BYD pojedynczy A3 oferuje ponad 700 TOPS, a trzy razem mają dawać ponad 2 100 TOPS.

Firma twierdzi, że rozwiązania oparte na nowym radarze mogą obsłużyć systemy od L2 do L4, w tym asystenta jazdy po autostradzie, jazdę miejską, automatyczne parkowanie i monitorowanie martwego pola. Tu jednak trzeba zimnej głowy. Zakres „L2-L4” mówi raczej o potencjale platformy niż o tym, co trafi do klienta jutro w salonie.

BYD Semiconductor dodaje, że chip został już zintegrowany i dostrojony z Xuanji A3 oraz spełnia wymagania wydajności detekcji stawiane przez dostawców modułów Tier 1. Innymi słowy, to nie jest już tylko slajd na konferencję.

Chińscy producenci robią własne chipy, a BYD wydał na to fortunę

BYD podał, że skumulowane inwestycje w badania i rozwój półprzewodników przekroczyły 100 mld juanów, czyli około 14,73 mld dolarów. Zespół chipowy ma liczyć ponad 7 000 osób, wspieranych przez 4 centra R&D i 5 fabryk waferów. Skala jest ogromna, nawet jak na chińskie standardy.

To wpisuje się w szerszy ruch lokalnych producentów EV, którzy chcą budować własne przewagi w elektronice i AI. Nio, Xpeng i Li Auto mają już własne chipy smart driving w autach produkcyjnych. BYD nie chce zostać z boku, zwłaszcza że LatePost pisał wcześniej o debiucie Xuanji A3 w seryjnym modelu Denza w 2027 roku.

Jeśli ten plan się utrzyma, prawdziwy test zacznie się dopiero wtedy, gdy zobaczymy taki zestaw w aucie na drodze, a nie w prezentacji dla inwestorów. Myślicie, że BYD szybciej dogoni Nio i Xpenga software’em, czy nadal będzie mocniejsze w skali produkcji niż w samej autonomii?